1. OSFP 封装，8×212.5Gbps PAM4，总带宽 1.6Tbps，分为两组独立 4×200G DR4 通道，支持1×1.6T 整机模式 / 2×800G DR4 拆分模式，两组通道物理隔离，AI 算力组网灵活。
2. 1311nm SiPh 硅光 CW DFB 光源，双 MPO-12 APC 光口，适配 9/125μm 单模光纤 SMF，主机开启 KP4 RS-FEC 最远传输 500m，面向下一代 AI 智算、102.4T 交换机叶脊互联。
3. 集成全重定时 DSP，信号均衡与抖动抑制能力强，链路误码性能优异，适配超高密度 GPU 集群、XDR InfiniBand、1.6T 以太网。
4. 遵循 IEEE 802.3dj、OSFP MSA、CMIS5.3管理规范，I2C 总线，支持 VDM 增强数字诊断，支持预 FEC 误码统计、链路遥测。
5. 3.3V 单电源供电，商用级典型功耗 22W，最大≤24W；支持散热 IHS 一体散热片选型，适配 AI 机柜高密度散热场景。
6. 支持热插拔，即插即用，兼容博力扬及主流品牌 1.6T 交换机；CMIS 应用描述符切换工作模式，平滑兼容新旧算力网络架构。
7. 硅光集成方案，8 通道一致性好，长期连续工作稳定；RoHS 环保合规，适合大规模批量上线部署。

光学规格

电气规格

环境规格

1. VDM 增强数字诊断监控（CMIS VDM） 8 通道独立采集发射光功率、接收光功率、激光器偏置电流、DSP 状态；同步采集模块壳温、3.3V 供电电压；支持Pre-FEC / Post-FEC 误码统计、SNR 信噪比监测，适合 AI 智算集群链路遥测、提前预判信号劣化，定位隐性链路问题。
2. EEPROM 资产识别与能力上报 I2C 读取 EEPROM 信息：PN、SN、厂商、固件版本、波长、距离、接口类型；自动上报支持模式：1×1.6T 模式 / 2×800G DR4 拆分模式，交换机自动识别、兼容性自检。
3. CMIS 应用模式切换（Application Select） 通过 CMIS 应用描述符切换工作模式：整机 1.6T 模式，或者两组相互隔离的独立 800G DR4 通道，适配双平面算力网络、新旧架构平滑迁移。
4. 通道控制管理 支持分组 / 单通道 Tx Disable 发射关断；LPM 低功耗模式、模块软复位；LOS 信号丢失、LOL 信号失锁、Tx Fault 发射故障状态上报。
5. 两级阈值告警上报 Warning 预警 + Alarm 告警，监控过温、欠压、光功率越限、信号失锁；网管系统抓取 CMIS 告警标志，对接运维平台生成告警日志。
6. DSP 链路状态监控 上报全重定时 DSP、CDR 锁定状态、链路均衡参数；输出链路质量指标，辅助快速判断 Link UP/DOWN、排查高速 PAM4 链路故障。
7. CMIS CDB 通道在线固件升级 支持在线固件升级，无需拔插模块，方便现场兼容性调优、固件迭代、适配不同品牌 AI 交换机。
8. OSFP 功率协商（Power Negotiation） 和主机交互上报功率等级，由交换机分配供电预算，防止高密度 AI 机箱供电过载。